AI関連商品の概要
はじめに
AI市場の拡大に伴い、半導体チップだけでなく、AIインフラを支える実物資産やコモディティが注目を集めています。本資料では、銀以外のAI関連商品について、公開されている事実情報を整理しています。
Note
本資料は2025年11月3日時点の公開情報に基づいています。市場予測や投資推奨を含むものではありません。
1. 銅（Copper）
概要
AIデータセンターの建設には大量の銅配線が必要とされています。世界各国が銅の権益確保を進めており、「石油の次は銅」との認識が広がっています。
価格動向（2025年時点）
2025年10月時点：1ポンドあたり5.09ドル
投資手段
ETF
グローバルX 銅ビジネス ETF（COPX）
商品先物
COMEX銅先物
個別株
フリーポート・マクモラン（FCX）- 米国最大の銅生産企業
住友金属鉱山（5713.T）
チリ、ペルーの鉱山企業
リスク要因
中国が精製市場の約50%を支配
主要産地（チリなど）での鉱石品位の低下
開発コスト増大（2000年比2-3倍）
2. ウラン・原子力エネルギー
概要
24時間安定供給可能なベースロード電源として、AIデータセンター向けに原子力が再評価されています。
主要トレンド
テック大手の直接投資（2024-2025年）
Microsoft：スリーマイル島原発再稼働契約を締結
Amazon：小型モジュール炉（SMR）に5億ドル投資
Google：原子力発電企業と長期契約を締結
SMR（小型モジュール炉）技術
従来型より建設期間短縮・コスト削減を目指す技術
データセンター近接設置が可能
投資手段
ETF
VanEck Uranium+Nuclear Energy ETF（NLR）
グローバルX ウラニウムETF（URA）
個別株
Constellation Energy（CEG）- 米国最大の原子力発電事業者
Cameco（CCJ）- ウラン採掘大手
NuScale Power - SMR技術のパイオニア
3. レアアース・レアメタル
概要
AIチップ製造に不可欠な17種類の希土類元素（REE）：
ネオジム：高性能磁石（データセンター冷却ファン、HDD）
テルビウム：光ファイバー材料
ガリウム、ゲルマニウム：半導体基板材料
供給構造
中国が主要な精製市場を支配：
精製コバルト：80%
精製リチウム：65%
精製銅：44%
全体で約50%の市場支配
地政学リスク
2025年4月、中国は米国の関税政策に対抗してレアアース輸出規制を強化しました。米国は重希土類の分離施設を国内に持たず、サプライチェーン上の脆弱性が指摘されています。
投資手段
ETF
VanEck Rare Earth/Strategic Metals ETF（REMX）
個別株
MP Materials（MP）- 米国唯一のレアアース採掘企業
Lynas Rare Earths（LYC.AX）- オーストラリア大手
中国レアアース大手（北方稀土、中国稀土など）
代替供給源の開発
ギニア、コンゴ民主共和国、チリなどが生産能力を拡大中です。ギニアのアルミニウム輸出は2010年以降12倍に増加しています。
4. 天然ガス
概要
原子力が本格稼働するまでのつなぎ電源、および再生可能エネルギーのバックアップ電源として、天然ガスがAIデータセンターで利用されています。
投資手段
ETF
United States Natural Gas Fund（UNG）
First Trust Natural Gas ETF（FCG）
個別株
Cheniere Energy（LNG）- 米国LNG最大手
EQT Corporation（EQT）- 米国最大の天然ガス生産企業
Williams Companies（WMB）- 天然ガスパイプライン大手
特記事項
米石油大手シェブロンが2025年1月、AIデータセンター向け電力供給事業に参入を発表しました。
5. AI冷却技術・液浸冷却システム
概要
AIチップの発熱量増大により、従来の空冷では対応が困難になっています。液浸冷却（Immersion Cooling）技術が注目を集めています。
技術的特徴
水の100倍の熱輸送効率
空調電力を最大40%削減
高密度サーバー配置が可能
投資手段
個別株
Vertiv Holdings（VRT）- データセンター冷却大手
Schneider Electric（SU.PA）- 液冷ソリューション提供
Asetek（ASTK.OL）- 液冷技術専門企業
3M Company（MMM）- 冷却液材料供給
日本企業
ニデック（6594.T）- 冷却モジュール開発
富士通（6702.T）- データセンター液冷技術
6. 光ファイバー・シリコンフォトニクス
概要
AIデータセンター内部の高速データ転送に光通信技術が不可欠です。シリコンフォトニクス技術により、従来の電気配線を光配線に置き換える動きが進んでいます。
技術的ブレークスルー
IBM（2024年12月） シリコンフォトニクスチップの端面に6倍の光ファイバー配線を可能にする技術を発表しました。
Lightmatter社 シリーズDで4億ドルを調達し、光インターコネクト技術でAI演算高速化を進めています。
投資手段
個別株
Broadcom（AVGO）- シリコンフォトニクス大手
Cisco Systems（CSCO）- 光通信機器
Coherent（COHR）- 光学部品メーカー
Lumentum Holdings（LITE）- 光通信コンポーネント
日本企業
浜松ホトニクス（6965.T）- 光半導体のパイオニア
古河電気工業（5801.T）- 光ファイバー大手
住友電気工業（5802.T）- 光通信インフラ
7. 半導体ETF
AIチップへの投資手段として、分散投資型の半導体ETFがあります。
主要なETF
VanEck Semiconductor ETF（SMH）
エヌビディア（NVDA）を約3倍の比率で組入（SOX指数比）
iシェアーズ AI グローバル・イノベーション アクティブETF（408A）
日本初のAI特化型ETF
信託報酬：年0.847%程度
世界のAI関連銘柄に集中投資
NEXT FUNDS グローバル半導体指数連動型ETF
東京証券取引所上場
円建てで取引可能
参考情報源
本資料の作成にあたり、以下の公開情報を参照しています：
Business Insider「AI競争は資源争奪戦」 https://www.businessinsider.jp/article/2505-ai-rare-earth-metals-tech-data-centers-lithium-cobalt-china/
経済産業省「銅の安定供給確保」 https://journal.meti.go.jp/p/41935/
Brookfield「AIのパワーを支える実物資産」（2024年4月） https://www.brookfieldoaktree.com/sites/default/files/2024-04/realasset-harnessing-power-behind-ai-jp.pdf
Bloomberg、Barclays Research、IEA報告書等
最終更新：2025年11月3日